芯联集成电路制造股份有限公司

质量工程师(2024)

岗位职责：

需求专业：电子信息类、材料类、物理学类、化学类等相关专业

【岗位职责】
1. 对供应商进行质量管理及监控以保证原材来料质量水平；针对发生的供应商物料异常进行处理及追踪改善；

2.原材料来料质量检验和异常处理；
2. 负责晶圆工艺和模块封装量产过程中质量管理，包括产品转量产、变更管理、异常处理等；
3. 制定并完善出货检验流程及检验标准，负责操作员的培训与考核，持续降低客诉率；
4. 配合研发部门完善产品的稳健性设计与验证过程，协调各方资源按期达成项目指标；
5. 使用SEM、TEM及聚焦离子束等机台，对定位到的芯片失效点进行结构，材料分析，查明失效根因后协同解决制程，产品问题；

6.针对新品以及在线异常制定可靠性验证计划，找到可靠性失效原因协助研发人员做针对性改善；

岗位要求：

【任职要求】
1. 应届本科及以上学历，理工科（电子信息类、材料类、物理学类、化学类）相关专业应届毕业生；
2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划
3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力
4.熟悉集成电路制造/半导体器件者优先
5.良好的英语听说读写能力

投递说明：

1、Email投递：Recruitment@smecs.com

邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位

2.联系人：蔡玲丽 联系电话：0575-88060000-62779

其他描述：

1、完善的薪酬及福利保障

1)提供全面的、富有竞争力的薪资待遇

2)具有完善的福利体系

2、优越的工作及生活环境

1)高效智能、温馨舒适的工作环境

2)便捷的上下班交通车

3)设施齐全的员工活动中心

芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469.SH）成立于2018年3月,注册资本70.426亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。

芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。